脉冲Nd: YAG激光器和脉冲CO2激光器或者数百瓦平均功率的连续CO2激光器（二氧化碳激光器的原理及分类）均可进行缝焊。激光缝焊可分为脉冲激光缝焊和连续激光缝焊。

一、脉冲激光缝焊

脉冲激光缝焊中最重要的一种是脉冲激光密封焊接。

对于一些可靠性和稳定性要求较高的零件，特别是微电子器件，如IC电路块、密封性继电器、石英晶体等器件的外壳、航空仪表中的某些零件等，需要进行密封焊接。这类焊接要求气密性在10-mL/s以上，压强在2.4 x10'N/cm2以上，采用一般方法难以达到要求。采用脉冲激光缝焊，则具有气密性高、强度大、成品率高及易于实现自动化等优点。

1.激光密封焊接方式

图3-11所示为脉冲激光齐缝焊，图3-12和图3-13所示为脉冲激光搭接焊和重叠接缝端焊，图3-14所示为脉冲激光重叠穿透焊。

2.光斑重叠度与密封深度的关系

以齐缝焊为例，由于脉冲激光焊接焊点熔化区的空间形状呈锥形，当光斑的间距1大于光斑

在金属下面的熔融直径h时，密封深度d小于金属片厚d。当两光斑之间的间隔1小于或等于光斑在金属下表面的熔融直径h时，其密封深度等于金属的片厚。

3.密封深度与焊缝强度的关系

在要求气密性较高的电子组件和仪表的密封焊接中，焊接时注意以密封为主，密封深度则不是考虑的主要因素。但是对航空仪表中某些零件的密封焊接，不仅要求密封性高，而且还要求焊缝的强度大。因此，密封深度和焊缝的金相组织成为考虑的主要因素。一般 说来，焊缝深度越大，焊点重叠度要求越大，焊缝强度也越大。

4.脉冲重复频率的选择

在脉冲重复频率高的激光焊接中，焊接能力不仅与每个时空的能量有关，而且也与平均输出功率有关。平均功率水平决定了单位时间内焊点的数目及焊接速度，一般焊接速度越低，激光脉冲能量越大，则焊接深度越深。为了使脉冲激光焊接在工业生产中有使用价值，必须提高激光焊接速度，其关键在于提高脉冲重复频率，提高器件的平均功率水平。激光密封焊通常采用脉冲重复YAG激光器，但也有采用脉冲CO2激光器的，目前已有用于密封焊接的YAG激光器，平均功率大于500W,脉冲重复频率达300Hz,缝焊速度大于3.5m/ min。

(1)集成电路的密封焊接气密性 要求高的集成电路块，有的采用陶瓷底座。激光将集成电路管芯密封在金属壳内。金属壳厚为0.3mm左右，金属壳和嵌在陶瓷内边框的材料为可伐合金。采用脉冲重复YAG激光器，聚焦斑尺寸为0. 6 ~0.7mm。光斑重叠度为光斑直径的一半， 用三种焊接方式进行工艺实验，其焊接参数列于表3-5。检测表明，激光密封焊接集成电路的气密性最大可以达到10”'mL/s,比原来要提高几个数量级。

(2)微型继电器的密封焊接这种 器件的外壳一般 是金属冲压件，其材料种类较多，有黄铜、青铜、可伐镀银及两种不同材料的组合，形状大小也各不相同。以往这类外壳的焊接大多采用锡焊，强度低，气密性差;利用脉冲重复YAG激光齐缝焊接方式进行焊接，焊接强度大为提高，气密性可达到良好的效果。